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5月17日，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）科创板IPO上会获得通过。华虹宏力此次A股上市拟募资180亿元用于“华虹制造（无锡）项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”及补充流动资金。其中，“华虹制造（无锡）项目”拟投入募集资金高达125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。

作为一家在香港联交所上市的红筹企业，华虹宏力选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。

招股书显示，资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹宏力位居第六位，中国大陆第二位。

近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。招股书披露，报告期（指2020年、2021年和2022年，下同）内，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元，营收净利均呈现快速增长态势。此外，报告期内，华虹宏力主营业务毛利率也呈上升趋势，分别为17.60%、27.59%和35.59%。

除了业绩表现亮眼外，作为技术密集型行业企业，华虹宏力在研发投入上更是不遗余力。报告期内，公司研发费用分别为7.39亿元、5.16万元和10.77亿元，均维持在较高水平。截至2022年12月31日，公司取得了超过4100项境内外发明专利。此外，华虹宏力还承担了多个重大科研项目，为我国的半导体行业发展，迈向更尖端的前沿技术，建设独立自主的创新体系和生产布局，做出应有的贡献。

招股书显示，经过长期技术积累与工艺迭代，华虹宏力逐步形成了先进“特色IC+功率器件”的产品布局，自主研发了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。其中，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在模拟与电源管理领域，公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。

华虹宏力表示，未来公司将继续坚定先进“特色IC+功率器件”的多元化竞争发展战略，计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足下游新兴行业的旺盛需求，巩固和提升公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业的地位。